《2018阿拉丁照明产业照明白皮书》关键材料 顾问,选择强光探照灯必须按照自己工作环境以及条件的实际进行挑选

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led防爆工矿灯的型号和规格的高低包括了几个方面的内容:

当前市场上,强光探照灯的款式和型号是越来越多额,致使很多客户在挑选强光探照灯的时候,都感觉不知道该选择哪款更加合适。
接下来,济南奇辰照明带大家一起来分析下强光探照灯该怎么选择:
强光探照灯的型号、种类多种多样,每个型号都有自己独特的特点。选择强光探照灯必须按照自己工作环境以及条件的实际进行挑选,按照灯具功能筛选出适合自己的,请看以下筛选标准:
一、防爆防水性能
很多需要使用强光探照灯的场所环境都比较复杂,时刻伴随着高温、高压、强腐蚀等等,为了更安全的工作,我们必须结合自己的实际工作环境,来选择在这方面有极强的防御功能的探照灯。图片 1

冯亚凯 天津大学化工学院教授

1、led防爆工矿灯采用的led光源的性能;

《2018阿拉丁照明产业照明白皮书》关键材料 顾问

2、led防爆工矿灯的防护等级;

谭雨涵 北京十三中学

3、led防爆工矿灯采用的驱动电源的品质等;

一、LED封装技术与材料综述

4、led防爆工矿灯的寿命和质保期等。

LED是半导体发光二极管,现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求,采用相应的封装材料,主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

5、led防爆工矿灯的散热性能等。

封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配,他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:

奇辰照明以奇辰照明生产的led防爆工矿灯防爆LED泛光灯QC-FB004-A为例。它的规格体现在:

1)基于液态胶水的点胶灌封;

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2)基于固态 EMc 的Transfer Molding转进注射成型;

3)基于半固化胶膜的真空压合成型;

4)其他特殊封装方式,如基于液态树脂的模具注射成型、基于触变胶水的刷涂或印刷、喷涂等封装工艺。

1.1 点胶灌封技术

点胶灌封技术是LED封装常用的标准工艺,点胶工艺的核心设备包括点胶机(有气压、柱塞泵、齿轮泵等供料方式)、一体成型的带围坝或反射杯的金属支架,封装材料为双组分或单组份胶水。无论液态环氧树脂还是液态有机硅胶水,基本采用双组分包装方式,这是因为双组分有利于材料的长期存储,但点胶灌封前,他们需经过充分混合达到均一才能使用。为了将胶水与无机材料充分混合,就必须借助于高速双行星分散机,这样才能确保无机材料在有机树脂内的均一分散。混合后的材料需按供应商的推荐操作方法进行LED的封装,并且在规定时间内用毕,否则,无机材料无法在液态胶水中长期稳定分散,会发生团聚和沉降现象。此外,A、B组分混合后,即使在室温储存,也会发生化学交联或吸湿,从而影响材料的黏度稳定。环氧树脂主要以酸酐作为固化剂,配置成加成反应型封装材料,这种环氧树脂是A、B双组分配方。此外,环氧树脂还可以基于阳离子反应机理配置成单组份胶水。这种阳离子反应配方材料更具耐热性和耐高温黄变能力,但碍于催化体系成本高,无法普遍使用,仅仅限定在触变性要求较高的封装领域。用
于LED封装应用的有机硅胶水主要是采用金属铂催化含双键的有机硅氧烷与含硅氢的有机硅氧烷的加成反应体系。该反应体系通常配制成A、B双组分封装材料,它们稳定性好,便于储存。LED封装胶水大部分是热固化的材料,也有部分封装材料为了特殊应用而采用UV光固化体系。对于热固化材料,点胶后,胶水需要经过150度约2-5小时的高温烘烤,实现完全固化封装。当树脂固化时,树脂会发生一定的体积收缩,产生收缩应力,这会对树脂与芯片、芯片与银胶的粘结、金线焊点部位、树脂与支架的结合界面等产生一定影响。因此,封装材料和封装工艺对LED器件的系统稳定性有直接关联,封装工程师需要系统细致研究分析,以确定最佳封装工艺和封装材料。

1.2 基于热固性树脂封装材料的转进塑封(Transfer Molding)技术

Transfer Molding 就是转进塑封技术,由塑封机、芯片及其支撑材料、EMC(Epoxy
Molding Compound)
封装树脂三大要素构成。主要塑封机设备的分类和生成经济性总结在表1中。

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